Programma
Luogo
Falkensteiner Schlosshotel Velden | Schlosspark 1 | A-9220 Velden am Wörthersee | Austria
RELAZIONE FACOLTATIVA dalle 10:00 alle 12:00 Asi della tecnica dei circuiti stampati – Dai dati digitali al circuito stampato*
Hubert Haidinger, Director Product Engineering BU AIM, AT&S AG
Punto chiave di quest‘anno:
La nuova tecnologia mSAP - Il ponte tra circuiti stampati e substrati. Flusso e sequenza del processo per la produzione di un circuito stampato High-End Anylayer HDI.
Registrazione e distribuzione della documentazione
Ricezione con bibite e snack
Benvenuto, presentazione e panoramica
Walter Moser, CSO Automotive, Industrial, Medical, AT&S AG
Simon Sebanz, COO Automotive, Industrial, Medical, AT&S AG
Applicazioni 5G del futuro nell‘industria, nel settore dell‘automotive e nelle telecomunicazioni
Influssi del 5G sui circuiti stampati - Soluzioni applicabili
Erich Schlaffer, Project Leader Senior R&D, AT&S AG
Laboratorio - Analisi dei guasti
Applicazioni e sviluppi
Manfred Riedler, Global Lab Manager, AT&S AG
Kaffeepause
Richieste dei clienti – Richieste ai clienti
Attenzione comune agli aspetti essenziali
Harald Fritz, Account Manager Quality, AT&S AG
Soluzioni termiche avanzate tramite circuiti stampati
Soluzioni applicabili per la dissipazione termica attraverso i circuiti stampati
Sabine Liebfahrt, Project Leader Senior R&D, AT&S AG
Affidabilità dei materiali
Studio sull’affidabilità dei giunti saldati
Walter Pessl, Quality Supplier Engineering, AT&S AG
Manfred Riedler, Global Lab Manager, AT&S AG
Breve pausa
Discussione tra esperti
Domande e risposte sugli argomenti trattati
Tutti i relatori
Get together
Falkensteiner Schlosshotel Velden
Giovedi, April 19, 2018
Benvenuto e panoramica
Walter Moser, CSO Automotive, Industrial, Medical, AT&S AG
Impianti di riparazione per gruppi elettronici
Strumenti di progettazione e collaudo per circuiti stampati con regolazione dell’impedenza, impianti di collaudo dell’affidabilità per circuiti stampati
Hermann Reischer, Polar Instruments GmbH
Embedded Power – Una nuova opportunità per la mobilità elettrica
Integrazione degli impianti elettrici nei circuiti stampati per un incremento dell’efficienza dei prodotti dell’automotive
Mike Morianz, Programme Manager R&D, AT&S AG
Ciclo di vita utile della tecnologia
Prospettive e retrospettive della tecnologia, stato dell’arte dei progetti di ricerca e sviluppo in corso
Hannes Voraberger, Director R&D, AT&S AG
Pausa caffè
Tecnologia HDI – Applicazioni economiche
Influenza del design sui costi e possibilità di esclusione dei fattori di costo nello sviluppo
Hubert Haidinger, Director Product Engineering BU AIM, AT&S AG
Classe IPC 2 e 3 – Un confronto
Applicazione mirata alle finalità delle classi IPC
Titjung Florian, Quality Manager, AT&S AG
Riepilogo, domande e risposte
Walter Moser, CSO Automotive, Industrial, Medical, AT&S AG
Pranzo
Conclusione dell´evento con dibattito e scambio d’esperienze
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