Programm
Veranstaltungsort
Falkensteiner Schlosshotel Velden | Schlosspark 1 | A-9220 Velden am Wörthersee
OPTIONALER VORTRAG Grundlagen der Leiterplattentechnik - Von digitalen Daten zur Leiterplatte*
Hubert Haidinger, Director Product Engineering BU AIM, AT&S AG
Auch heuer bieten wir wieder einen optionalen Vortrag zum Thema „Grundlagen der Leiterplattentechnik“ zur Auffrischung Ihres Grundwissens an.
*Schwerpunkt in diesem Jahr:
Neue Technologie mSAP - die Brücke zwischen Leiterplatten und Substraten. Prozessfluss und -ablauf für die Herstellung einer High-End Anylayer HDI Leiterplatte.
Registrierung und Ausgabe der Unterlagen
Empfang mit Erfrischungen und Snacks
Begrüßung, Vorstellung, Überblick
Walter Moser, CSO Automotive, Industrial, Medical, AT&S AG
Simon Sebanz, COO Automotive, Industrial, Medical, AT&S AG
5G - Applikationen der Zukunft in Industrie, Automotive & Telekommunikation
Auswirkungen auf die Leiterplatte - Lösungsansätze
Erich Schlaffer, Project Leader Senior R&D, AT&S AG
Labor - Fehleranalyse
Applikationen & Entwicklungen
Manfred Riedler, Global Lab Manager, AT&S AG
Kaffeepause
Kundenanforderungen – Forderungen an den Kunden
Gemeinsamer Fokus auf das Wesentliche
Harald Fritz, Account Manager Quality, AT&S AG
Advanced thermal solutions via PCB
Lösungsansätze zur Wärmeableitung durch die Leiterplatte
Sabine Liebfahrt, Project Leader Senior R&D, AT&S AG
Material Reliability
Studie zur Zuverlässigkeit der Lötstellenverbindungen
Walter Pessl, Quality Supplier Engineering, AT&S AG
Manfred Riedler, Global Lab Manager, AT&S AG
Kurze Pause
Podiumsdiskussion
Q&A zu den vorgetragenen Themen
Alle Vortragenden
Get together
Falkensteiner Schlosshotel Velden
Donnerstag, 19.04.2018
Begrüßung und Überblick
Walter Moser, CSO Automotive, Industrial, Medical, AT&S AG
Leiterplatten für GHz-Anwendungen - Simulation der Übertragungseigenschaften
Impedanz Berechnungen für unterschiedliche Frequenzbereiche
Hermann Reischer, Polar Instruments GmbH
Embedded Power – Eine neue Möglichkeit zur Elektromobilität
Embedding von Powersystemen in die Leiterplatte zur Effizienzsteigerung von Automotiveprodukte
Mike Morianz, Programme Manager R&D, AT&S AG
Technology Life Cycle
Technologie Aus- und Rückblick, Status quo der laufenden R&D Projekte
Hannes Voraberger, Director R&D, AT&S AG
Kaffeepause
HDI Technologie - Kostengünstig einsetzen
Wie das Design die Kosten beeinflusst und Kostentreiber in der Entwicklung eliminiert werden können
Hubert Haidinger, Director Product Engineering BU AIM, AT&S AG
IPC Class 2 & 3 - Eine Gegenüberstellung
Zielgerichteter Einsatz der IPC Klassen
Titjung Florian, Quality Manager, AT&S AG
Zusammenfassung, Q&A
Walter Moser, CSO Automotive, Industrial, Medical, AT&S AG
Mittagessen
Ausklang der Veranstaltung mit Diskussion und Erfahrungsaustausch
Event als Termin exportieren